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2010-3-26

测厚仪

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产品图片	产品名称/型号	产品简介
	长臂板厚测量仪	长臂板厚测量仪用于精密测量覆铜层压板、印制线路板和其它板材的厚度。
	TH1X-1 化学镀锡测厚仪	电解式化学镀锡测厚仪
	mm615 PCB铜箔测厚仪	手持式面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。它能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。面铜厚度量测专用测试头，其能选用不同的探针距离规格并快速精确地量测PCB面铜之厚度。
	mm125 铜箔测厚仪	微电阻式，测量PCB铜箔Oz值适合来料检测铜箔厚度。
	ETP 孔铜探头	ETP 孔铜探头SRP-4 面铜探头
	CMI 500 孔内镀铜测厚仪	能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。
	ITM-52 孔壁铜厚测试仪	手持电涡流式，测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
	CD-8 通孔镀铜测厚仪	美国UPA 通孔镀铜测厚仪。四点电阻原理，可测量PCB孔内镀铜/表面铜箔厚度
	milum mm805 milum PCB孔铜/面铜测厚仪	台式PCB孔铜/铜箔测厚仪
	mm610 孔铜测厚仪	手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高
	Beta 射线测厚仪	美国 UPA 手持式 Beta 射线镀层测厚仪
	milum 孔面铜测厚仪	PCB孔铜/面铜测厚仪,快速测量PCB铜箔厚度、PCB通孔镀铜厚度。品牌：milum 机型：mm125铜箔测厚仪、mm615手持式铜箔测厚仪、mm610孔内镀铜测厚仪、mm805台式孔铜/面铜测厚仪。

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