孔内镀铜测厚仪 CMI 500能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。
 

技术参数：

测量技术 : 涡电流
最小孔径 : 0.889 mm
厚度范围 : 6-102 μm
可测最薄板厚: 1.6 mm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值、平均值、标准偏差、最大值、最小值
精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5
电池 :9V 电池-50小时或充电器
重量 :255克 ,包含电池