品牌：milum 机型：mm125 应用:微电阻式测量PCB铜箔Oz值，不受PCB板厚影响 介绍： CCL铜箔检测仪mm125系列是手持式充电池供电的铜箔基板检测仪。具有数字显示功能与多种Oz值显示的扩充性，能够精确并快速显示测量PCB铜箔厚度的Oz值检测仪，不受底层玻纤板的厚度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。全球第一家生产，同时也是做的最好的产品。 特点: 测量模式为微电阻式测量 彩色数字画面显示读数 可依客户需求设定特殊Oz测量范围 符合人体工学的完美设计、操作简易、方便携带 不需标准片校正 内建环保式充电电池，亦可连接AC电源操作 规格： 测量范围：1/8, 1/4, 3/8, 1/2, 3/4, 1, 2, 3, 4, 5 Oz (选配: 1/3, 1.5, 2.5, 6 ...Oz) PCB最小测量面积：100X100mm, 需离板边30mm以上 PCB板厚限制：无 记忆容量：无 尺 寸：(长) 100mm / (宽) 60mm / (高)32mm 重 量：140克 电 池：1 个 Ni-H充电式(9号) 附AC转接器 电池寿命：可充电重复使用可达1000次 品牌：milum 机型：mm615 应用：微电阻式测量PCB表面铜膜厚度 PCB面铜测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容 介绍： milum mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。 它能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。 SCP-15为面铜厚度测量专用测试头，其能选用不同的探针距离规格并快速精确地测量PCB面铜之厚度，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。 行业：PCB制造业及其采购业 特点： 最佳 设计之人性化操作界面 测量模式为微电阻式快速测量面铜厚度 多功能画面显示明显易读，方便操作 具有背光显示型的LCD 可设定补偿值，以符合产品标准 可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围 操作简易、方便携带 测量单位mil及um 标准片校正 可依测量范围作探针的选用 测试头采用快速插拔式接头设计 探针头采用替换式的探针设计 拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计 使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。 规格： 测量范围：0.01~8mil (0.25~200um) 误 差：± 1% (根据标准片) 分 辨 率：1~3位 (固定) PCB板厚限制： 无 记忆容量：15,000笔读值 尺 寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm 输出接口：USB 重 量：210克(不含保护套) 电 池：1 个 9V充电式附AC转接器 电池寿命：可充电重复使用 品牌：milum 机型：mm610 应用：涡电流式： 测量PCB通孔内镀铜膜厚 。 测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容 介绍： milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。 测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。 THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。 特点： 最佳设计之人性化操作界面 量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度 多功能画面显示明显易读，方便操作 具有背光显示型的LCD 可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围 操作简易、方便携带 测量单位mil及um，自由快速变换 标准片快速校正 测头采用快速插拔式接头设计 探针头采用替换式的探针设计 拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计 使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。 规格： 量测范围：0.04~4mil (1~102um) 误 差：±1% (根据标准片) 分 辨 率：1~3位 (固定) PCB最小孔径限制 35mil (0.9mm) PCB最小板厚限制 30mi (0.75mm) 记忆容量：15,000笔读值 尺 寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm 输出接口：USB 重 量：210克(不含保护套) 电 池：1 个 9V充电式附AC转接器 电池寿命：可充电重复使用 |
