使用X荧光射线可以非接触非破坏快速分析膜厚

＊ 兼容Microsoft Windows操作系统之软件

＊ 可测单层, 多层 1-6层, 合金厚度及比例

＊ 药水分析功能.

＊ 拥有多种 Filter 选择性

＊ 定点自动定位分析

＊ 光径对准全自动化

＊ 自动显示量测参数

＊ 2D/3D, 任意位置量测控制

＊ 雷射对焦与自动定位系统

＊ 温控稳定延长校准时效

＊ 20X 倍放大摄影系统.

＊ X-ray运作待命睡眠控制                                       

＊ 全进口美日系零件价格优势以及快速服务时效

＊ 彩色区别量测数据,多重统计显示窗口与报告编辑应用