MicronX型荧光测厚仪是一种专门应用于半导体材料和电子器件领域的检测设备。 检测区域为50m~500um. 通过CCD 可放大图像达300倍。通过高精密度样品台可提供元素面分布图。 可对多达6层的涂层或镀层进行逐层厚度测量。

 

MicronX 利用X射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地应用于微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜测量。

 

MicronX 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成份，测量厚度可以从埃（?）至微米（um），它也能测量多至20个元素的块状合金成份。测定元素：Ti ～ U 。

 

其光束和探测器的巧妙结合加上高级的数字处理技术使得MicronX 能最佳地解决您的应用。在准确度和重现性上具有独一无二的性能。

 

测量更小、更快、更薄

MicronX 比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、信息处理器和计算机等部件在内的一整套专利系统完成的。