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测厚仪
产品图片
产品名称/型号
产品简介
mm805
PCB孔铜/面铜测厚仪
台式PCB孔铜/铜箔测厚仪
CD-8
通孔镀铜测厚仪
美国UPA 通孔镀铜测厚仪。四点电阻原理,可测量PCB孔内镀铜/表面铜箔厚度
mm610
孔铜测厚仪
手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据极为精确且稳定性高
ITM-52
孔壁铜厚测试仪
手持电涡流式,测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。
CMI 500
孔内镀铜测厚仪
能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。
mm125
铜箔测厚仪
微电阻式,测量PCB铜箔Oz值 适合来料检测铜箔厚度。
mm615
PCB铜箔测厚仪
手持式面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。它能于蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度。独特 设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。面铜厚度量测专用测试头,其能选用不同的探针距离规格并快速精确地量测PCB面铜之厚度。
Beta 射线测厚仪
美国 UPA 手持式 Beta 射线镀层测厚仪
长臂板厚测量仪
长臂板厚测量仪用于精密测量覆铜层压板、印制线路板和其它板材的厚度。
涂层测厚仪
涂层测厚仪
TH1X-1
化学镀锡测厚仪
电解式化学镀锡测厚仪
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